Паяльная паста с флюсом MECHANIC XG-50, t183°C, банка 35 г

Паста MECHANIC XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли.
Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности.

ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс.

Размер частиц 25-45 микрон.

Позволяет паять в труднодоступных местах.

Остатки нейтральны.

Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс — 10%.

Брутто : 35г